igbt的動(dòng)態(tài)工作特性

2022-05-12

igbt在開通過程中,大多數(shù)時(shí)間是當(dāng)作MOSFET來運(yùn)作的,僅是在漏源電壓Uds下降過程后期,PNP晶體管由放大區(qū)至飽和,又增加了一段延遲時(shí)間。td(on)為開通延遲時(shí)間,tri為電流上升時(shí)間。實(shí)際上使用中常給出的漏極電流開通時(shí)間ton即是td(on)tri之和。漏源電壓的下降時(shí)間由tfe1和tfe2即是。

igbt的觸發(fā)和斷開要求給其柵極和基極間再加上正方向電壓和負(fù)向電壓,柵極電壓可由不一樣的驅(qū)動(dòng)線路產(chǎn)生。當(dāng)選擇這類驅(qū)動(dòng)線路時(shí),務(wù)必基于之下的參數(shù)來進(jìn)行:元器件斷開偏置的要求、柵極電荷的要求、耐固性要求和電源的情況。因?yàn)閕gbt柵極-發(fā)射極阻抗大,故可使用MOSFET驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)行觸發(fā),不過因?yàn)閕gbt的輸入電容較MOSFET為大,故igbt的斷開偏壓應(yīng)當(dāng)比很多MOSFET驅(qū)動(dòng)線路供應(yīng)的偏壓更高。

igbt的開關(guān)速度低過MOSFET,但明顯高過GTR。igbt在斷開時(shí)不用負(fù)柵壓來減小斷開時(shí)間,但斷開時(shí)間隨柵極和發(fā)射極并聯(lián)電阻的增加而增加。igbt的啟用電壓約3~4V,和MOSFET相當(dāng)。

igbt導(dǎo)通時(shí)的飽和壓降比MOSFET低而和GTR接近,飽和壓降隨柵極電壓的增加而降低。

正式商用的高壓大電流igbt元器件迄今還沒出現(xiàn),其電壓和電流容量還很有限,遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足電力電子應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的需求,尤其是在高壓領(lǐng)域的很多使用中,要求元器件的電壓等級到達(dá)10KV以上?,F(xiàn)階段只可以通過igbt高壓串連等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)高壓使用。

同時(shí),各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商持續(xù)開發(fā)igbt的高耐壓、大電流、高速、低飽和壓降、高可靠性、低成本技術(shù),主要選用1um之下制作工藝,研制開發(fā)獲得一些新進(jìn)展。

以上就是傳承電子對igbt的動(dòng)態(tài)工作特性的介紹,傳承電子是一家以電力電子為專業(yè)領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體模塊制造商,為眾多的企業(yè)公司提供功率半導(dǎo)體模塊的定制、生產(chǎn)和加工,同時(shí)還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導(dǎo)體模塊、各種標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)準(zhǔn)的功率半導(dǎo)體模塊等。

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