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igbt功率模塊的作用
2021-12-21

1、安全工作區
在安全層面,通常指的便是電的特性,除開常用的變壓電流之外,再有RBSOA(反方向偏置安全工作區)和短路時的保護。這個是開通和斷開時的波形圖,這個是有關的開通和斷開時的定義。我們做設計時結溫的標準,如長時間運行務必確保溫度在安全結溫內,做到這一確保的前提條件是要把這個模塊有關的應用參數出示出來。如此結合這一參數之后,結合選擇的igbt模塊的芯片,再有封裝和電流,來測算產品的功能損耗和結溫,是不是符合安全結溫的需求。
2、熱限制
熱限制便是我們脈沖功率,時間較短,它可能不是1個長時間的運行點,可能忽然增加,這個時候就涉及另外1個指標,動態熱阻,我們稱為熱阻抗。這一波動量會直接干擾到igbt模塊的可靠性,便是使用期問題。你能夠看見50赫茲波動量特別小,這一使用期才長。
3、封裝標準
封裝標準通常表現在外部封裝材料層面,在構造層面,實際上也會和封裝有關,由于設計的時會布局和構造的問題,不同的設計它的差異性很大。
4、可靠性標準
可靠性問題,上方說到結溫波動,當中最顧慮便是結溫波動之后,會干擾到這一綁定線和硅片間的焊接,時間久了,這2種材料自身間的熱抗系數都是有差異,因此在結溫波動情況下,長時間下來,倘若工藝不好的話,便會出現裂痕甚至斷裂,如此便會干擾保護壓降,進一步造成ICBT無效。第2個便是熱循環,通常表現在硅片和DCB這一材料間,他們間的差異性。倘若無效了之后,就分層了,材料與材料間特性不一樣,就變為如此情況的東西,這一無效很明顯。
以上就是傳承電子對igbt功率模塊的作用介紹,傳承電子是一家以電力電子為專業領域的功率半導體模塊制造商,為眾多的企業公司提供功率半導體模塊的定制、生產和加工,同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業務。主要產品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導體模塊、各種標準和非標準的功率半導體模塊等。
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