igbt功率模塊實物接線圖解析

2021-09-07

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續流二極管芯片）借助指定的線路橋接封裝而成的模塊化半導體商品；封裝后的IGBT模塊可以直接使用于變頻器、UPS不間斷電源等設施上；IGBT模塊具備節能、組裝檢修便捷、散熱穩定等特性；當今市場上出售的多以這類模塊化商品，通常所指的IGBT也指IGBT模塊；隨之環保節能等觀念的推動，這類商品在市場上將愈來愈多見。

IGBT模塊連接圖
IGBT模塊的組裝：

為了能使觸碰熱阻減小，建議在散熱器與IGBT模塊的組裝面中間涂敷散熱絕緣混合劑。涂敷散熱絕緣混合劑時，在散熱器或IGBT模塊的金屬基板表層涂敷。如下圖1所顯示。隨之IGBT模塊與散熱器借助螺釘夾緊，散熱絕緣混合劑就散開，使IGBT模塊與散熱器均一觸碰。
上圖：兩點組裝型模塊下圖：一點組裝型模塊
圖1散熱絕緣混合劑的涂敷方式
以上是傳承電子對igbt功率模塊實物接線圖解析的介紹，并提供了相應的等效線路。依據上述解析，如啟動延時等效電路圖，在給柵極電容充電的時期，驅動電阻的值越小，時間常數越小，進而柵極電壓升高越快，啟動延遲的時間越小。由米勒平臺時期等效電路圖得知，驅動電阻越小，相同的柵極平臺電壓值，平臺持續時間也越小。驅動電阻越小，平臺電壓隨后，升高到最大柵極電壓的時間也越小。

上一篇：可控硅的動態特性運行特性

下一篇：可控硅模塊的好壞特性

關注微信公眾號，了解更多資訊