綜述

特征描述

  • ●低雜散電感模塊設計
  • ●高可靠性和功率密度
  • ●銅基板可優化散熱
  • ●可焊銷
  • ●低開關損耗
  • ●高開關頻率
  • ●符合RoHS的模塊

應用領域

  • ●緊湊型模塊概念
  • ●優化客戶的開發周期時間和成本
  • ●配置靈活性





內部電路

包裝尺寸
尺寸單位:毫米

指標參數
Parametrics SPM75GP12T4
Voltage Class1200V
IC(nom) /
IF(nom)
75 A
Configuration3.2
Technology450
VCE(sat)
Tvj=25℃
typ
0.2 V
PackagesE2
ReplaceFP75R12KT4