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1）要在無電源時做好組裝，裝卸時應選用接地保護操作臺，接地地面，接地腕帶等防靜電方式。先讓身體和衣服上攜帶的靜電借助高電阻（1Ωn左右）接地線放電后，再在接地保護的導電性墊板上做好操作。要拿封裝主體，不可直接觸碰端子（尤其是控制端子）部。不可做讓模塊電極的端子承擔過大應力。

2）IGBT模塊的散熱器應按照運行條件和環境及IGBT模塊基本參數做好配對選擇，以保障GBT模塊運行時對散熱器的要求。為了能降低觸及熱阻，建議在散熱器與IGBT模塊間涂上一層薄薄的導熱硅脂。

3）IGBT模塊組裝到散熱片處時，要先在模塊的背面涂上散熱絕緣混合劑（導熱膏），再用推薦的夾緊力距完全旋緊。此外，散熱片上組裝螺絲的位置間的平坦度應控制在100μm之下，外表粗糙度應控制在10μm之下。散熱器表層若有凹陷，會造成觸及熱阻（Rth（c—f）的提升。

此外，散熱器表層的平面度在上述區域之外時，IGBT模塊組裝時（夾緊時）會給IGBT模塊內部的芯片與處于金屬基板間的絕緣基板提升應力，有可能發生絕緣毀壞。

4）IGBT模塊底部板為銅板的模塊，在散熱器與IGBT模塊均衡受力后，從IGBT模塊邊沿可看得出有少量導熱硅脂擠出為最佳。IGBT模塊底部板為DBC基板的模塊，散熱器表層需要平整、光潔，選用絲網印刷或圓滾滾動的方式涂敷一薄層導熱硅脂后，使二者均衡壓接。

IGBT模塊直接穩固在散熱器上面時，每一個螺釘需按使用說明中提供的力矩旋緊，螺釘一定要受力均衡，力矩欠缺造成熱阻提升或運作中發生螺釘松動。2點組裝緊固螺絲時，第1個和第2個先后緊固額定力矩的1/3，之后不斷數次使其做到額定力矩，4點組裝和2點組裝相近。緊固螺絲時，先后對角緊固1/3額定力矩，之后不斷數次使其做到額定力矩。

5）散熱器表層要平整清潔，需求平面度≤150μm，表層光潔度≤6μm，在界面要涂傳熱導電膏，涂層要均衡，厚度約150μm。

6）用帶紋路的散熱器時，IGBT模塊長的方向沿著散熱器的紋路，以減小散熱器的形變。2只模塊在一個散熱器上組裝時，短的方向并列放置，中間空出足夠的距離，主要是使風機散熱時減小熱量疊加，易于散熱，最大限度起到散熱器的效率。

以上就是傳承電子對IGBT功率模塊組裝中應小心的事項的介紹，傳承電子是一家以電力電子為專業領域的功率半導體模塊制造商，為眾多的企業公司提供功率半導體模塊的定制、生產和加工，同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業務。主要產品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導體模塊、各種標準和非標準的功率半導體模塊等。