IGBT的組裝接線圖

2021-09-07

涂敷同樣厚度的導熱膏（尤其是涂敷厚度較厚的情形下）可讓無銅底部板的模塊比有銅底部板散熱的模塊的起熱更嚴峻，最后導致模塊的結溫超過模塊的安全工作的結溫上限（Tj《125℃或125℃）。由于散熱器表層不平整所引發的導熱膏的厚度增加，會增大觸碰熱阻，從而減慢熱量的擴散速度。

IGBT模塊組裝時，螺釘的夾緊方式如下圖2所顯示。此外，螺釘應以推薦的夾緊力矩范圍給予夾緊。倘若該力矩不足，將會使觸碰熱阻變大，或運行中出現松動。反之，倘若力矩過大，將會引發外殼破壞。將IGBT模塊組裝在由擠壓模制作的散熱器上時，IGBT模塊的組裝與散熱器擠壓方向平行，這是為了能減小散熱器變形的影響。

圖2螺釘的夾緊方式

把模塊電焊到PCB時，應小心電焊時間要短。小心波型焊接機的溶劑干燥劑的使用量，不可運行過多的溶劑。模塊無法沖洗。用網版印刷工藝在散熱器表層印刷50μm的散熱復合用螺釘把模塊和PCB組裝在散熱器上。在沒上螺釘前，輕微的挪動模塊能夠更好地分散散熱膏。組裝螺釘時先用適合的力道固定2個螺釘，之后用建議的力道旋緊螺釘。

在IGBT模塊的端子上，將柵極驅動線路和控制線路錫焊時，一旦焊錫溫度過高，可能發生外殼樹脂材料熔化等不良情況。一般性產品的端子耐熱性試驗條件：焊錫溫度：260±5℃。電焊時間：10±1s。次數：1次。

以上就是傳承電子對IGBT的組裝接線圖的介紹，傳承電子是一家以電力電子為專業領域的功率半導體模塊制造商，為眾多的企業公司提供功率半導體模塊的定制、生產和加工，同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業務。主要產品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導體模塊、各種標準和非標準的功率半導體模塊等。

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