電動轎車igbt功率模塊芯片現狀研究

2021-07-09

電動轎車的迅速發展推動了其所需配置零部件的發展，而當中最重要的核心部件，想來大家也猜到，我們最關注的功率大的開關元器件——igbt模塊。

相比于電動轎車如此的商品，電壓等級、功率等級、極限工況、可靠性、使用期限和成本等都對其選用的igbt模塊確立了很高的需求，另外也是很大的考驗，各種模塊廠家也紛紛推出自己的汽車級igbt模塊。現在我們就來了解一下主要廠家的igbt模塊工藝和有關情況。

igbt芯片技術針對上邊的對汽車級模塊的特別要求，igbt芯片正向著小型化、低功耗、耐高溫、更高安全性和智能化的方面發展。

現階段最受盛行的還屬國外的先進企業，畢竟國內汽車級igbt芯片技術起點過晚，另外受制于基礎工藝和生產條件，工藝發展比較慢，盡管現階段也有國產汽車級芯片，但相比市場份額并不是很大，我們還是聊聊國外芯片技術，英飛凌、富士、三菱等均有開發新一代的電動轎車級igbt芯片。

下邊2張圖提供了英飛凌和富士igbt芯片的技術優化路徑：

下表對比了英飛凌、富士、三菱3家企業新一代igbt商品的工藝路線和關鍵指標：
汽車級igbt模塊封裝工藝

針對igbt芯片，可能被上邊3家占了極大的份額，但購買芯片自主封裝也是現階段的1種商業模式，比如傳承semipower，便是1家專注封裝技術的公司，現階段國內汽車模塊能夠見到semipower的模塊。igbt模塊的封裝技術是達到電機控制器高溫運作、高可靠性、高功率密度的關鍵環節，涉及芯片表層互接、貼片互接、導電端子引出互接等有關技術。

以上就是傳承電子對電動轎車igbt功率模塊芯片現狀研究的介紹。傳承電子是一家以電力電子為專業領域的功率半導體模塊制造商，為眾多的企業公司提供功率半導體模塊的定制、生產和加工，同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業務。主要產品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導體模塊、各種標準和非標準的功率半導體模塊等。

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