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igbt開關時間定義
2021-07-06

導通時長能夠分成2個部分:導通延遲時間td(on)與上升時間tr,在此時長內igbt模塊主要運行在主動區域。
當柵極和發射極之向被添加1個階躍式的正方向驅動電壓后,便對CGE開始充電,VGE開始提升,提升過程的時間常數由CGE和柵極驅動網路的電阻所決定,一經VGE到達開啟電壓VGE(th)后,集電極電流IC則開始提升。
從VGE提升至VGE(th)開始,到IC提升至負載電流IL的10%截止,這段時間被定義為導通延遲時間td(on)。
之后,集電極電流IC持續上漲,到IC提升至負載電流IL的90%的時候,這段時間稱作上升時間tr。
導通延遲時間td(on)與上升時間tr之和被為導通時長ton。在整個導通時長內,能夠看得出電流逐步提升而集電極—發射極間的壓降依然非??捎^,所以主要的導通耗損發生于這一時間內。
2、igbt模塊導通
igbt模塊導通時,主要作業在飽和區域。
igbt模塊開通后,集電極電流Ic依然會持續上彝,并形成1個開通電流峰值,這種峰值是由阻感性負載及續流二極管共同形成的,峰值電流過大將會耗損igbt模塊。IC在到達峰值后會逐漸下跌至負載電流IC的水平,此外,VCE也下跌至飽和壓降水平,igbt模塊進入較為穩定的導通階段。
在這個階段中的主要參數是由負載決定的通態電流IL和1個較低的飽和壓降VCEsat,能夠得出,作業在飽和區的igbt模塊的耗損并不是特別大。
以上就是傳承電子對igbt開關時間定義的介紹。傳承電子是一家以電力電子為專業領域的功率半導體模塊制造商,為眾多的企業公司提供功率半導體模塊的定制、生產和加工,同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業務。主要產品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導體模塊、各種標準和非標準的功率半導體模塊等。
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